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金立E8评测:6.0英寸2K屏顶配拍照旗舰

来源:网络转载 2015-07-12 23:06 编辑: www.xigushan.com 查看:

  【手机中国 评测】在年初的MWC(移动世界大会)现场,金立集团总裁卢伟冰透露,本届大会的明星机型——金立S7并非金立年度“最旗舰”,至于“最旗舰”依然是E系列产品——金立E8莫属,同时还提前放出了不少金立E8的消息,以至于让在场的全球媒体记者对该机充满了期待。

  说起定位旗舰级别的金立E系列智能手机,前作金立E7于2013年11月发布。从当年的E7发布,再到今年6月的金立E8登场,在这期间金立陆续推出了多款超薄智能手机,而且还创造了新的吉尼斯世界记录,不过对于忠实的金立手机粉丝来说,期待许久的E8却迟迟未至,金立手机的产品节奏显然有意放缓。

金立E8评测:


金立E8发布会现场图片

  反观其它手机厂商,旗舰级产品的更新节奏频频提前。而关于金立产品节奏的问题,金立手机市场高管先前曾表示,金立之所以放慢产品节奏,反其道而行之,是为了保证产品的品质。事实上,自古就有“慢工出细活”的说法,那么耗时一年半的旗舰之作——金立E8究竟如何呢?

金立E8评测:6.0英寸2K屏顶配拍照旗舰


金立E8

  目前,金立E8正在金立手机官网预售,而金立E8(工程机)也提前来到了手机中国评测中心。当年的前作金立E7创造了多个业界第一,身为继任者的金立E8显然是背负着压力的。这款旗舰产品究竟如何,“一亿像素”又到底是什么鬼?接下来,我们将通过评测文章为大家揭晓答案。

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      外观方面,年度最新旗舰手机——金立E8沿用了前作的直板触屏设计,不过机身线条变化较大,整体风格更显硬朗,加之其色系偏暗的金色机身配色,奢华内敛,更显大气,也更符合当前国内手机用户的主流审美观念。就设计来说,金立E8加入了众多主流设计元素,同时也借鉴了前作的优秀基因,是一款“高颜值”的智能手机。

    金立E8评测:6.0英寸2K屏顶配拍照旗舰


    金立E8

      在机身正面,金立E8配备了一块6.0英寸三星AMOLED显示屏,相比E7有了大幅提升,屏幕视野更加开阔,堪比一款小尺寸的平板电脑,适合大屏手机控。正如大家所看的是,金立E8并未采用常见的IPS屏幕,而是AMOLED显示屏。事实上,AMOLED屏不仅拥有反应速度较快、对比度更高、视角较广等优势,更重要的是它为自发光,功耗更低,对于超大屏的E8来说,这样的屏幕配置可以有效延长手机的续航时间。

    金立E8评测:6.0英寸2K屏顶配拍照旗舰


    金立E8暗光显示效果实测

      同时,金立E8的屏幕分辨率则达到了2K(2560×1440像素)级别,显示效果极其细腻清晰,达到了当前智能手机的顶级水准,相比前作提升明显,再次展现了身为继任者的优势。在室内强光、弱光,以及室外强光条件下,金立E8的屏幕内容均能清晰呈现,如下图所示,哪怕是暗光部分,都可以清晰显现,进一步彰显了旗舰产品的魅力所在。

    金立E8评测:6.0英寸2K屏顶配拍照旗舰


    金立E8暗光显示效果实测

    金立E8评测:6.0英寸2K屏顶配拍照旗舰


    金立E8

      另外,与先前的多款金立主推机型一样,这款手机采用了康宁第三代大猩猩玻璃面板,防刮花和抗压能力是普通玻璃的20倍以上,为手机屏幕提供了有效保护。特别要指出的是,金立E8手机边框相比手机的玻璃面板微微略高一些,大约高出了0.2毫米。当手机正面冲下落地时,高出的边框可以实现支撑,以免手机的玻璃面板直接着地。这样的细节处理再次为手机屏幕提供了保护,相比在售的2.5D、3D弧面玻璃面板,以及全悬浮玻璃面板手机更抗摔、更实用。

      说到手机边框,与时下众多智能手机一样,金立E8采用了主流的金属边框设计,同时机身四周还加入了两条纤细精致的银线,展现了金属的独特质感,使得整机更加精致,也增加了产品的差异化设计。需要说明的是,它采用了最新的太空级别铝合金材料作为整机骨架,具有更高强度,能更好的保护屏幕,同时让手机的散热性能也更好。

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    金立E8

      至于机身周边的按键配置,金立E8既沿袭了传统,又存在着微创新。除了常见的一体式音量键、电源键之外,这款手机在机身右侧又配备了物理拍照键,在硬件层面对手机的主打功能——拍照形成了有效支撑。就按键来说,金立E8的按键同样采用金属材质打造,做工精致,其表面的喷砂处理与边框一致,毫无违和感,体现了金立工程师对于手机细节的注重,而且手感舒适,键程合理。

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    金立E8

      金立E8的背壳设计简约别致,加之其金色配色更显逼格,如上图所示。同时,为了追求手机舒适的握感,这款手机采用主流的弧线边缘设计,机身线条过度自然,使得这款“大块头”手机握感舒适。至于背壳(注:塑料材质)的触感则温润细腻,而且不易沾染指纹,保证了机身的清洁。

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    金立E8支持指纹识别

      同时,值得一提的是,金立E8首次搭载了指纹识别模块,采用TEE安全方案,即在主处理器上构筑一个与移动操作系统并行隔离的执行环境,将用户的指纹信息存储于中。与时下众多高端机型一样,它采用按压式指纹识别,相较于传统的挂擦式更方便,更可存储5个指纹,经过常规的设置即可完成指纹解锁功能,而且目前可支持“息屏解锁”,响应速度快,让解锁更加方便。

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    金立E8采用双喇叭设计

      事实上,为了提升手机的声觉体验,金立E8拥有双喇叭、双音腔设计,并搭载了AKM专业Hi-Fi芯片,并辅以双Smart PA,配合定制专业耳机,无论是内放还是外放,其声觉体验均不错。需要补充的是,金立E8的屏幕达到了6.0英寸,进而使得其机身尺寸相比普通手机大出不少。它的机身尺寸达到了164.0×82.28×9.6毫米,单手握持以及操作略显不便,尤其是手小的用户,比如笔者。或许不久之后还会有迷你版面世。