邵嘉平：高密度级LED技术引领市场

　　在技术突飞猛进的时代，总会有一些保守的声音会说“现在的技术水平已经足够好了，我们接下来把产品做做便宜就可以了”。逆水行舟，不进则退。如若满足于现有技术水平，必将在未来的市场竞争被动挨打，甚至被淘汰。打个很简单的比方，现在即便把传统功能性手机做得再便宜，它还有多少利润空间，它还能与智能手机进行对抗吗？国际业界的动态非常值得我们关注。美国能源部于2014年4月发布了最新的固态照明研究与开发多年期项目计划（2014 Solid-State Lighting Research and Development Multi-Year Program Plan），从中我们可以了解到美国能源部对于LED封装器件和LED灯具未来发展的规划。LED封装器件冷白光光效2020年光效达到231 lm/W，长期目标为250 lm/W。LED封装器件暖白光光效2020年达到225 lm/W，长期目标为250 lm/W。LED灯具光效（由美国能源部支持的项目）2020年达到近180 lm/W，长期目标为>200 lm/W。管中窥豹，以上这些规划和数据，应该说给很多满足技术现状并认为LED性能已经足够高没必要更高的业者提出了警醒。当强大的国际同行们设定更为长远宏大目标的时候，我们更不应该为眼前所取得的小小成绩而沾沾自喜。半导体行业和手机行业的成长轨迹就是一个很好的参照。坚持持续创新的企业脱颖而出，而固步自封的企业，哪怕早期有所成就，却因没能紧跟行业迅猛发展的步伐而只有今兮在何方的感慨！