晶方科技新股分析报告:高端封装测试领域的领跑者

　　影像传感器芯片封装测试领域的领先企业。公司是中国大陆首家、全球第二家能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封装测试服务商。目前产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、射频识别芯片(RFID)等,这些产品被广泛应用于消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

　　中国集成电路产业迎来发展良机。近年来,随着全球电子产品产能向中国大陆转移,中国集成电路产业也实现了快速发展,在全球集成电路产业中的地位也迅速提升。但是,中国集成电路产业也面临很大问题,国家也意识到这一基础产业对国民经济的重要性,开始加大对集成电路产业的扶持力度。

　　公司核心竞争优势。公司作为全球第二大为影像传感器提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封装测试服务商,相对大陆企业具有先发优势,相对海外企业具有中国大陆的低成本优势。公司所采用的晶圆级芯片尺寸封装技术适应了电子产品轻薄化趋势,且相对传统封装技术具有明显的成本优势,可向MEMS、LED等领域延伸,未来发展空间广阔。

　　募投项目解决产能瓶颈。公司募集资金拟用于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”。项目的实施符合公司长期发展规划,为公司持续发展提供保障。预计项目完成后,新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能,折合每月3万片的晶圆产能。预计项目达产后,公司年产能将达到48万片,可实现年销售收入8-9亿元。

　　盈利预测与投资建议。预计公司2013-2015年EPS分别为0.70元、0.85元、1.03元,根据19.16元的发行价格,对应的PE分别为27X、23X、19X。公司在集成电路封装领域具有明显的技术优势,在集成电路产能向中国大陆转移,国家对产业链扶持力度加大的趋势下,我们看好公司未来的发展前景,给予“买入”评级。