长电科技:高端封装龙头,后摩尔定律时代全面受益

报告要点

事件描述

长电科技4月16日晚间发布年度业绩报告称,2013年归属于母公司所有者的净利润为1112.22万元,较上年同期增6.84%;营业收入为51.02亿元,较上年同期增15.01%;基本每股收益为0.01元,较上年同期持平。

事件评论

公司在2013年实现收入的持续增长,整体收入达到51亿元,公司已经成为全球集成电路封测行业第六名,相对2012名次提升一位,公司未来有望在进口替代的背景下,持续提升排名以及国际话语权。

从产品结构看,公司积极走向高端,晶圆级封装WLCSP出货量18亿颗,同比增28.5%,8-12寸Bump出货69万片,同比增长69%。客户结构方面,公司的客户走向高端,展讯的业务比上年增长6倍,RDA业务翻倍,同时公司也通过华为的合格供应商认证,海思业务稳健增长。随着国内IC设计厂商的崛起,公司将充分受益。在产品结构及客户结构的不断优化中,公司盈利能力相比过去有了较大幅度的提升。另外,公司完成了滁州厂的搬迁,因此,公司有能力受益于安徽地区的低人力成本,进一步压缩费用及生产成本,未来给股东提供更大的收益。

公司的核心产品竞争力在于长电先进封装。长电先进具备了Bump/Wlcsp/SiP/FC/TSV五大先进晶圆级封装技术平台,整体先进封装实力在国内封装厂中处于领先地位。随着后摩尔定律时代的到来,芯片层面的集成将变得愈发困难,因此通过封装的手段,提升单个模块中的芯片功能数量,从而在一定程度上提升芯片的整体性能。因此TSV等先进封装技术已经逐渐成为国际大厂的共识。长电先进在产品良率、专利保障上均为国内第一,未来发展前景良好。

行业层面看,全球半导体产业自2013年以来已经进入复苏周期,BB值等指标的持续高于1即是证明,而从国家政策层面看,对于半导体的扶持将是持续10年的一个过程,产业基金将助推IC的各环节。长电一方面为国内封装龙头,另外又通过合资公司与中芯国际绑定,未来政策受益趋势异常明确。

在产业的良好大环境下,公司今年将通过增发继续扩充规模,未来前景可观。因此,我们维持对公司的“推荐”评级,2014-2016年EPS为0.29、0.40、0.54元。

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