长电科技:高端产能逐步放量,行业位置持续凸显

证券时报网（）04月18日讯

公司发布年报,2013年公司营业收入51.02亿元,同比增长15.01%,营业利润2680.5万元,而上年同期-15025万元,归属母公司所有者的净利润1112.2万元,同比增长6.84%。报告期内营业利润大幅上升的主要原因是高端封装产品快速成长,产品结构调整效果逐步显现。

半导体封装行业格局和发展趋势,以及公司具体的产品和技术细节(特别是Bumping等中道工序,以及FC倒装和Sip封装等),请关注分析师2013年7月23日发布的深度报告《智能终端沐浴下,培育长电向阳花》,以及若干点评报告。

主要观点

大陆正在摆脱“缺屏少芯”的行业困局,逐步从深层次优化电子产业环境和调整产业结构。芯片,是直接参与国际竞争的高附加值半导体产品,是各类电子产品和设备的最核心组件之一,通常标志电子产业综合发展水平,亦是各国技术屏蔽较为严重的产品类别。

1)伴随国家长期对半导体产业的支持,以及相关企业的日趋成熟,未来大陆半导体产业将进入高速发展通道,从消费,到通信,再到工业电子,逐步摆脱国外企业制约,走独立自主创新的发展路线。

2)伴随2013年年底北京率先推出半导体扶持新政,针对全国范围内的集成电路扶持政策即将陆续出台,2014年4月,工业和信息化部软件与集成电路促进中心邱善勤主任表示,“在新政策中,未来十年国家总体投入约1.5万亿,其中90%的资金主要为地方政府和社会资本承担,投资重点主要在集成电路制造生产线和封装测试领域,而中央投入部分约为1000亿元,主要投资方向为产业配套,设计业投入由原有国家重大专项继续扶持”。

3)相比半导体其他子行业,大陆封测行业发展较早,产值占比较大,国家一直通过专项、政策和资金进行长期有效的扶持,公司作为大陆封测旗帜企业,长期具有行业标杆作用,受益最大。大陆封测产业集群效应显现,本土企业发展迅速。大陆是全球第一大IC消费市场,产业结构封测占比最高。封测企业分成外资和内资两大部分,外资企业方面,英特尔、三星和TI等全球前20大半导体企业均投资建设的封测基地,有助于人才交流和产业环境建设;内资方面,以长电科技为首,凭借国家政策和资金支持,产能扩充明显,技术纵深增强,IEK预估2013年中国大陆超过台湾,成为全球第一大封测设备采购区域,占比约3成。

公司产品基本覆盖传统引线(WireBonding)和中高端FC(Flip-Chip,倒装)封装的主流类型,掌握FCBumping(凸块)和TSV高端互联技术,

在WLCSP,2.5Dinterposer和SiP系统封装等高端封装领域亦具生产能力。公司是目前A股封测企业中,规模最大和技术最为领先的旗帜企业,中道工序国内积累最为深厚,中高端封装产能最具规模,未来会更多受益于国家政策和相关产业基金的支持。

1)公司拥有中国第一条12英寸级集成电路封装生产线和第一条SiP系统级集成电路封装生产线,2012年公司亦是被科技部产业技术创新战略联盟评为A级单位的唯一A股上市公司。中芯国际与公司合作,依托长电先进在12英寸中道工序产线上进行的长期研究和生产调试,具备全球稀缺,国内唯一的中道工序及其配套产品的大规模生产和测试能力。

2)据Gartner最新发布的调查结果,公司2013年已进入世界集成电路封测行业第6名,相比2012年排名提升1位,是企业规模唯一进入世界封测行业排名前十的中国大陆封测企业。

报告期内,虽然公司滁州和宿迁承受搬迁停工、员工培训和老员工安置等压力,传统产品价格下滑,以及新产品开发和导入需要时间,但公司仍坚持高端封装研发和量产,以及客户的拓展,高端封装逐步放量,推动整体产品结构的优化,全年研发投入3.14亿,发明专利达到42%,相比2012年的19%,实现了显著提高,圆片级封装WLCSP年出货量达到18亿颗,同比增长28.5%,8~12英寸Bumping年出货量69万片次,同比增长60%,射频PA模块的生产规模进入世界前3位,具有国际先进水平的3D3轴地磁传感器MEMS封装稳定量产。

1)大客户拓展顺利,反馈良好,凭借本土成本和速度优势,合作定会逐步加深,未来紧跟高速扩张的手机和平板的基带、处理器、射频和MEMS芯片市场增量。公司重点客户展讯通信业务量比上年增长了6倍;锐迪科业务量翻番,长电成为其第一大封装供应商;华为对公司的认证通过成为其合格供应商,海思业务稳步增长;平板AP类客户在四季度实现了突破,为2014年的规模化量产做好了准备。

2)中道工序能力(国际公认中高端封装必备的核心产能),国内首屈一指(长电先进主导,公司控股比例78.08%)。长电先进2013年实现营业收入9.18亿元(略超分析师先前的9亿元预期),比上年同期增加20.34%,营业利润8257万元,同比增长326.14%,净利润8500.44万元,同比增长2.77%,扣除非经常性损益后同比增长3.2倍。公司已掌Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台,在国内率先形成了12英寸铜柱凸块和FC封装测试一站式服务能力,FConL/F,FCLGA均已规模化量产,FCBGA已通过可靠性验证,初步形成了Bumping到FC倒装一条龙封装服务能力。

3)低成本MIS基板专利及其产品取得突破,扩大中高端封装超速获利的机会。MIS细线、超细线(线宽线距25um*25um)和多层板研发已取得重大进展;单层板已成功进入批量生产,已规模化进入TI、Skywoks等国际一线大客户的供应链,并得到一致好评;量产客户达到17家,遍布美、日、台、韩等地区。至报告期末,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条。

凭借精深的封装积累,协同东芝,紧抓摄像头市场,产品逐步放量(新晟电子主导,公司控股比例70%)。新晟电子2013年实现营业收入2.13亿元,同比增长422.09%,净利润1797.61万元,相较同期扭亏为盈,产品平均良率高于国际业界同类产品。500万像素自动对焦影像传感器也已稳定量产,产能已超过100万颗/月,良率达到95%;800万像素自动对焦影像传感器已小批量生产;1300万双镜头高像素自动焦距产品进入可靠性试样。

新顺微电子,主营开发、设计和制造半导体芯片,公司控股比例75%,成功开发了双芯肖特基二极管、VDMOS产品和恒流二极管等产品,已经获得客户认可。

分析师看好公司长期发展逻辑,公司凭借规模化先进产能和不断渗透的核心客户订单,依托国家积极的政策和资金扶持,紧抓台湾和全球封测产能转移的长期趋势,将突破传统封测行业周期,实现跨行业周期发展,具备长期投资价值。

风险提示

半导体行业景气度不达预期,国内半导体产业调整进度迟缓,以及公司核心大客户市场拓展不达预期的风险。

业绩预测和估值指标

预计14/15/16年公司净利润为2.68/3.69/4.94亿元,对应EPS为0.31/0.43/0.58元,同比增长2313.3%/37.6%/33.8%。14/15/16年的动态PE分别为27.3/19.8/14.8倍,公司业绩未来高速成长,可按成长股估值,给定“强推”评级。

（证券时报网快讯中心）