Manz亚智科技升级高端PCB生产工艺

Manz亚智科技升级高端PCB生产工艺推出全新金属化整体解决方案,尖端技术解决高密度互联（HDI）PCB板生产难题，有效减少客户购置成本达30%以上.

　　全系列可实现水平在线式生产，解决HDI超薄板的生产制造难题，显著提高产品良率

　　采用片对片和卷对卷混线设计，可自由切换硬板或软板生产，实现超大生产灵活性

　　可应用于40um以下超薄基板(Ultra-thin)生产工艺，并率先实现实际量产运作

　　Manz亚智科技是世界领先的PCB湿制程设备供应商，拥有超过二十五年的丰富生产经验

　　2014年5月13日，中国苏州 —— 全球著名的高科技设备制造商Manz亚智科技宣布扩展其PCB生产制造产品线，推出可应用于高密度互联(HDI)PCB板生产的金属化整体解决方案。该方案提供的全系列设备包括水平除胶渣(Desmear)工艺之后的镀通孔(PTH),高分子导电膜(Polymer)/树脂孔壁金属化处理(Shadow)，以及水平闪镀铜(Flash Copper Plating)和填孔(Via-filling)工艺设备，可满足客户应用于不同终端产品的多样需求。

　　Manz金属化整体解决方案创新实现水平在线式(inline)生产，显著提高产品良率，并降低客户购置成本达30%以上。借助其巧妙的片对片(sheet by sheet)/卷对卷式(roll to roll)混线设计，客户可依不同需求灵活切换软板和硬板生产, 有效避免因工艺升级产生的设备购置费用。

　　此外，Manz是业内少数几家具有实际量产运作40um以下超薄基板生产工艺经验的厂商，丰富的量产经验为高质高效的生产制造提供了可靠保障。Manz金属化整体解决方案的推出进一步强化了Manz亚智科技作为一站式高端整体解决方案供应商的市场领先地位。

　　Manz亚智科技PCB事业部副总经理刘炯峰表示：“现如今，PCB板轻薄化的生产趋势为中国制造商带来诸多技术挑战。作为PCB湿制程的全球市场领导企业，Manz亚智科技一直致力于帮助企业以尖端技术应对市场挑战，以技术创新推动行业进步。本次推出的金属化整体解决方案正是Manz充分整合核心技术、发挥20余年行业成功经验，为满足HDI PCB板高端生产工艺而研发出的最新成果。”

　　目前，在金属化生产工艺的电镀制程环节，大部分HDI板均采用垂直式生产。然而伴随消费性电子产品朝向轻、薄、短小的发展趋势，基板的厚度及盲孔直径不断下降（直径降至50um以下），原有的垂直式生产在上下料及传输过程中的弊端日益明显。

　　前段水平式镀通孔制程与垂直电镀制程之间产线转换时间过长易导致基板氧化，严重影响电镀效果，降低良率。Manz 水平闪镀铜这一革新技术能够有限延长基板存放的时间，从而有效解决这一问题。优异的超薄板传输设计，率先实现36um基板稳定量产。Manz创新运用大直径千鸟排列滚轮传输系统，有效避免制程中板面折痕、扭曲及拉扯，使传动更平稳。

　　此外，MANZ独有的阳极遮板设计可有效分散边缘电流，提高镀铜均匀度；每个阳极盒电流实现区域性独立控制，根据实际生产调整电流输入和缓启动，对镀铜层厚度进行微调，从而提高产品良率及陪镀板的消耗，更有效降低生产成本。

　　此外，Manz秉承一贯的高效节能的设计理念，MANZ镀通孔(PTH)设备凭借其精准高效的化学铜全自动洗槽，可搭配不同品牌的药水使用，实现高效环保的同时，也为客户节省重复建制成本；自动化设备的高效精准更有效避免制程中的人为错误，使生产效率可获得显著提高。考虑到客户的地理区域差别，MANZ的PTH设备能够因地制宜采用不同加热方式，电加热、热水加热、蒸汽加热等同时应用于设备上，有效节约能源并减低成本。 值得一提的是，Manz已成功将远端遥控系统整合进金属化整体解决方案中，镀通孔(PTH)设备和树脂孔壁金属化处理(Shadow)设备均能够实现整厂生产参数远端同步追踪以及远端数据维护，从而提高生产效率。

　　亚智科技现有印刷电路板生产设备覆盖前处理、显影蚀刻去膜处理、水平除胶渣化学铜处理、防氧化处理、水平化学银处理、水平沉浸处理、水平棕化处理、显影处理和自动化单机这九大领域。在全球PCB市场中， Manz亚智科技累计装机数量已超过4500台，目前该公司亚洲市场三分之一的营业额都来自于PCB产业。

　　刘炯峰补充道：“Manz亚智科技在PCB领域的雄厚实力已得到市场印证，并备受客户肯定。强大的技术团队和市场布局，奠定了我们的领导者地位。未来，我们将始终坚持技术创新，持续不断地为制造商提供最先进技术和设备，帮助他们获得竞争优势，抢占市场先机。”

(编辑：CSJ)