联发科技高端智能手机芯片品牌helio发布会暨中文征名活动

　　凤凰科技讯 3月27日消息，联发科今天正式面向中国市场发布了其高端智能手机芯片品牌Helio。同时宣布了该品牌下的第一款产品Helio X10，并启动奖金为100万的中文有奖征名活动。

　　“Helio取自古希腊太阳神之名Helios。阳光普照是没有差别的，给这个世界带来活力、能量。Helio这一产品品牌，联发科希望将高端芯片技术带给普罗大众”，联发科资深副总经理朱尚祖在现场解释道。

　　据悉，Helio旗下产品整合了联发科自家的多核心运算技术和多媒体技术。在高端多媒体技术方面，包括实时像素处理引擎MiraVision技术、智能调整屏幕亮度和显示的SmartScreen技术、超级慢动作Super Slow-Motion技术、120Ghz显示技术和InstantFocus快速对焦技术。

　　联发科资深副总经理朱尚祖阐述Helio品牌理念

　　朱尚祖表示，不断的向高端发展，是联发科这两三年立下的使命，这将给联发科自身以及联发科的客户带来价值。随着Helio的推出，联发科技将加快在高端智能手机市场的布局。

　　具体而言，Helio品牌将包括两大系列，主打顶级性能的Helio X系列和强调续航和轻薄设计的Helio P系列。

　　在现场，联发科宣布了Helio品牌下的第一款产品Helio X10。这款此前名为MT6795的芯片，搭载8颗ARM Cortex-A53处理器核心，单核心频率可达2.2Ghz。

　　据联发科介绍，搭载Helio芯片终端智能手机将于今年第二季度上市。而据业内人士消息，Helio X10这款芯片将在乐视超级手机上首发，乐视手机将于4月14日发布。

　　此外，为了更贴近华人市场，联发科面向全球启动了Helio中文征名活动，该活动将产生终极大奖一名，奖金高达人民币100万元。中文征名投稿期间为4月15日至4月30日，网友可以通过活动官网投稿。