长电科技:高端产能放量 业绩提升巩固业界标杆地位

　　公司公布2014年半年度报告,2014年上半年实现营业收入29.45亿元(完成年度收入计划的49.08%,预计2014年可以实现年度收入计划),比上年同期增长了18.4%,归属于母公司所有者的净利润4916.1万元,比上年同期增长141.3%。

　　预计公司2014年1~9月归属母公司所有者净利润,与2013年同期相比增长9~11倍,上年同期归属于母公司所有者的净利润为1058.2万元

　　主要观点

　　报告显示,公司延续3年多进行重大战略调整的效果开始显现。高端产品中圆片级封装、高像素影像传感器继续保持高速增长,以智能手机、平板电脑等市场应用的基板封测保持20%以上的增幅;低成本生产基地初步见效,进入盈利阶段。公司规划的重点项目:WLCSP扩产依计划有序进行中;指纹识别传感器封装试样成功准备量产;Fine-pitch FCBGA进入量产;MIS客户认可度进一步提高,月封装量接近1亿颗;31个重大专项稳步推进,达到计划目标;为公司后续增长提供了有力支撑。

　　大陆半导体处于战略新兴发展周期的关键时期,历史上封测环节是后进区域,全产业链率先实现赶超的环节。虽然全球半导体整体增速并不十分抢眼,但相对来看,本土半导体仍处于“新兴战略成长期”,行业呈现出快速增长趋势。行业集中度持续提升,2013年大约124家企业销售额超过1亿元,企业数量同比增长26.5%,更重要的是,124家企业总销售额达到707.7亿元,占比全行业销售额80.9%,同比2012年提升1.8个百分点;高成长细分应用领域成长更加突出,2013年功率器件,模拟电路,导航,消费类,通信和多媒体领域,销售额同比增长率分别达到162.1%,112.9%,81.0%,75.2%,62.8%和52.4%,而全球半导体同期增速仅4.8%,本土行业呈现出非常强劲的增长动力。

　　国家将重点扶持和发展半导体产业链策略愈发明显,且进入实际操作阶段,安徽和山东等省份已经相继出台落地政策。2014年6月24日国务院批准发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,着力解决企业融资难和创新能力薄弱等问题,促进产业各环节协同发展,在设计、制造、封测和设备材料等领域均提出明确目标,我们认为,政策实施不会重复过去“撒胡椒面”式的普遍扶持,而是要有重点的扶持子行业龙头,加速进入国际先进行列,更重要的是,刚要实施具备前所未有的行业技术和产品基础,未来3~5年是集成电路产业奠定国际地位的关键时期。

　　相比半导体其他子行业,大陆封测行业发展较早,产值占比较大,国家一直通过专项、政策和资金进行长期有效的扶持,公司作为大陆封测旗帜企业,长期具有行业标杆作用,受益最大。大陆封测产业集群效应显现,本土企业发展迅速。大陆是全球第一大IC消费市场,产业结构封测占比最高。封测企业分成外资和内资两大部分,外资企业方面,英特尔、三星和TI等全球前20大半导体企业均投资建设的封测基地,有助于人才交流和产业环境建设;内资方面,以长电科技为首,凭借国家政策和资金支持,产能扩充明显,技术纵深增强,IEK预估2013年中国大陆超过台湾,成为全球第一大封测设备采购区域,占比约3成。即便考虑本土产能的替代,未来自主知识产权企业仍有很大拓展空间,更重的是,具备3D封装芯片能力的企业(此处特指高引脚数的通用芯片,不计入门槛相对较低的低引脚数3D封装零组件企业,例如摄像头传感器和指纹识别等),仅长电科技(新潮科技集团)1家。

　　公司拥有中国第一条12英寸级集成电路封装生产线和第一条SiP系统级集成电路封装生产线,2012年公司亦是被科技部产业技术创新战略联盟评为A级单位的唯一A股上市公司。中芯国际与公司合作,依托长电先进在12英寸中道工序产线上进行的长期研究和生产调试,具备全球稀缺,国内唯一的中道工序及其配套产品的大规模生产和测试能力。据Gartner最新发布的调查结果,公司2013年已进入世界集成电路封测行业第6名,相比2012年排名提升1位,是企业规模唯一进入世界封测排名前十的中国大陆封测企业。中芯国际与公司合作属于“水到渠成”,公司已形成8英寸Bumping中道工序量产能力,并依托长电先进在12英寸中道工序产线上进行的长期研究和生产调试,具备全球稀缺,国内唯一的中道工序及其配套产品的大规模生产和测试能力。

　　看好公司长期发展逻辑,先进产能+高端订单,预计或将依托政策和资金扶持(与中芯国际战略合作,增加高端产能影响力),持续凸显和提升公司的行业中的战略位置,旺季业绩拐点逐步确立,保持2013年Q3以来持续推荐评级,本土半导体产业处于“战略新兴”高速发展时期,具备长期投资价值。

　　风险提示

　　半导体行业景气度不达预期,国内半导体产业调整进度迟缓,以及公司核心大客户市场拓展不达预期的风险。

　　业绩预测和估值指标

　　预计14/15/16年公司净利润为2.68/3.69/4.94亿元,对应EPS为0.31/0.43/0.58元,同比增长2311.9%/37.6%/33.9%。14/15/16年的动态PE分别为33.3/24.2/18.1倍,预计公司业绩未来高速成长,半导体封装行业中战略位置持续提升,可按成长股估值,给定“强烈推荐”评级。