小米手机4于2014年7月22日下午2点,在北京国家会议中心发布。小米手机4相较于前代小米手机来说,工艺方面有了较大的进步。边框采用材质奥氏体304不锈钢,由富士康和赫比代工。配置方面搭载高通骁龙801(V3)2.5GHz处理器,3GB RAM及16/64GB ROM,后置摄像头为1300万的Sony IMX214,800万前置摄像头,屏幕为5英寸1080p,由夏普和JDI提供