历经近1年,小米公司如旧为我们带来了它们的年度产品,被它们称作为“屠龙刀”的小米手机3。这一年,小米公司干了很多事情,包括产品销量的节节上升、市场融资给力、产品线更加丰富等,这些都诉说着小米公司的快速壮大。作为承托着小米大部分心血的产品,小米手机3必然需要背负得更多。小米发布会过后,手机频道编辑部终于迎来了小米手机3的到来,话不多说,马上来看看它的表现。
本段节选至《A15架构Tegra 4四核 TD版小米手机3评测》
小米3终于在外观材质上有所突破,采用镁铝合金一体框架,压铸成型,手感上更加优秀。小米手机3配备了夏普定制的全高清IPS屏幕,采用OGS全贴合工艺,屏幕尺寸为5英寸,分辨率为1080p,441PPI。此外也为屏幕配备了流行的超灵敏触摸和湿手操作技术,屏幕采样达到140点/秒。我们可以在冬天带着手套操作手机,同时手指带水也可操控触摸屏。
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小米3正面与小米2的布局设计是比较类似的,确实有影子可循。听筒处于中间位置,而左上角为“MI”logo,听筒左边为光线距离感应器,而右侧为200万像素前置摄像头。
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底部为扬声器接口,小米将其设计在机身底部正中间,而数据接口则靠左边。
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顶部明显为小米的SIM卡插槽,乍一看其比类似手机设计的插槽明显要宽大,证实其仍然是采用标准大小的SIM卡,不过,也同当年魅族MX发布的时候一样配备了一个卡套,小卡也可以装入卡套变成大卡后再使用。
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音量键和电源键被设计在机身的右侧,从实际的体验来看,按键并未突出机身太多,而且按下的键程适中,力度反馈不俗,并无2S上面软绵绵的感觉。
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机身左侧并没有设计任何按键或接口,从机身侧面的设计来看,依靠了一定弧度来连接了前后面板,因此不论是握感还是产品的整合度都很不错。
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1300万像素的摄像头位于左上角,配备了双LED补光灯,为堆栈式传感器,F2.2光圈加上28mm广角,拍摄基础能力仍然不俗。详情可参考文章后面的拍照能力专项测试。
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背部下方为孤零零的“MI”logo,由于后背已经不能拆卸,因此小米3并不支持更换电池。logo为金属镶嵌,质感不错,相较后盖会有些许突出。正常手持的时候logo会被遮挡住,这算是小米的低调之处么?
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