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最新回复 gentleren at 2010-9-03 20:39:38

1、焊锡DA标准基本有：焊料层厚度、芯片倾斜度、焊接空洞率等
2、焊料层厚度：40um-80um，根据器件的要求去定合适的厚度，厚度越厚承受功率循环的能力越强，但是热阻相应增大，散热能力下降，要根据实际情况去取折中
3、芯片倾斜度：正负2%
4、焊锡量控制：丝网印刷控制的比较好，或者是使用点胶机来点锡膏，根据需要来实现不同的形状和量
5、空洞率的控制：首先最主要的是材料的可焊性没有问题，表面浸润性好，无污染无氧化，焊接过程中使用惰性气体保护，最理想的是使用真空焊接设备来进行焊接，能将空洞控制在低于1%
6、芯片的推力：和芯片大小等有关系的吧，不好一概而论

抛砖引玉之谈....

[ 本帖最后由 gentleren 于 2010-9-3 20:40 编辑 ]

inked_dog at 2010-9-04 16:55:15

学习来了

BLT:压模尺寸
压模成形

sunny_sun at 2010-9-04 17:53:42

学习、学习

yinniuniu at 2010-9-04 18:04:41

DA是啥东东？

绿叶舞秋风 at 2010-9-20 17:35:48

学习学习，好东东

lanseguangzi at 2010-10-16 23:40:18

2 楼老兄说的哦何其好耶

23904721 at 2010-10-19 21:40:30

可以通过芯片做剪切试验后的残余面积对照换算表中的标准剪切力，看你的工艺是否满足做小剪切力要求

芯片面积与芯片剪切强度的换算公式.jpg

doyong at 2010-10-19 22:55:56

1.D/A焊锡标准是怎样?  焊锡标准就是成型好，void rate 低，die tilt小，BLT合理
2.焊锡厚度是多少?   不同的产品根据die的大小和厚度有不同的要求。
3.倾斜度是多少?      不同的产品规格会有区别。目前我做的产品是<55um
4.焊锡量如何控制?  通过机器控制了。参数设置很简单的。关键要照顾到是否成型好，少了会有void， 多了会溅锡到管脚
5.焊锡空洞如何控制?  可以通过控制die bond时候的高度和时间，以及焊锡温度来调整。需要针对不同的材料来寻找最合适的参数。有很多参数是相互抵触的，因此需要找到一个平衡点。
6.芯片推力是多少?   未知。我这里不做芯片推力。

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